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Discuz! Board 资源 消防规范电子工业洁净厂房设计规范 GB50472-2008
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电子工业洁净厂房设计规范 GB50472-2008

15 微振控制
15.1 一般规定 15.2 容许振动值 15.3 微振动控制设计
2024-12-6 09:32
15.1 一般规定
15.1.1 洁净厂房的微振控制设施的设计应分阶段进行,应包括设计、施工和投产等各阶段的微振动测试、厂房建筑结构微振控制设计、动力设备隔振设计和精密仪器设备隔振设计等。15.1.2 设计有微振控制要求的洁净厂房时,应符合下列规定: 1 总平面布置时,应核实相邻厂房、建筑物或构筑物对精密设备、仪器的振动影响; 2 设有精密设备、仪器的洁净厂房,其建筑基础构造、结构选型、隔振缝的设置、洁净
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15.2 容许振动值
15.2.1 微振动控制设计应根据精密仪器、设备的特性,采取综合隔振措施,并应满足容许振动值的要求。15.2.2 精密设备、仪器的容许振动值物理量的表述,应采用时间域或频率域的振动加速度、振动速度和振动位移等。15.2.3 精密仪器、设备的容许振动值,应由制造商提供。无法确定时,可按本规范附录C或根据其工作特性确定。条文说明 精密设备、仪器是微振控制设计的主要对象。当作用于精密设备、仪器的微
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15.3 微振动控制设计
15.3.1 洁净厂房的微振动控制设计,应按下列阶段进行微振动测试分析。 1 场地环境振动测试及分析; 2 洁净厂房建筑结构振动特性测试及分析; 3 精密设备、仪器安装地点环境振动测试及分析; 4 微振动控制的最终测试及分析。15.3.2 有微振动控制要求的洁净室(区),其建筑结构的微振动控制设计,应符合下列规定: 1 建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上,且基础应
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附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求
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附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例
注 ① 表中房间在设备密闭性良好,并设有气体或可燃蒸气报警装置和灭火装置时,应按丙类设防,否则仍应按甲类设防。 ② 屏锥加工车间中低熔点玻璃配制和低熔点玻璃涂复间面积超过本层或防火分区总面积5%时,生产类别应为乙类设防。 ③ 光缆外皮采用发泡塑料时,该生产线应为丙类。
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附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例
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附录D 洁净室(区)性能测试和认证
D.1 通则 D.2 洁净室(区)性能测试要求 D.3 洁净室测试方法 D.4 认证 D.5 记录
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D.1 通则
D.1.1 洁净室(区)应定期进行性能测试。以认证洁净室(区)始终符合本规范的要求。D.1.2 洁净室(区)性能测试认证工作,应由专门检测认证单位承担,并应提交检测报告。D.1.3 测试和认证工作之前,系统应达到稳定运行。测试仪表应在标定证书有效使用期内。D.1.4 洁净室(区)的占用状态应有空态、静态、动态,其性能测试和认证宜为静态或动态。
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D.2 洁净室(区)性能测试要求
D.2.1 确认洁净室(区)符合本规范要求,应进行下列基本测试: 1 空气洁净度等级测定; 2 静压差; 3 风速或风量。D.2.2 空气洁净度等级、静压差、风速或风量的认证测试的最长时间间隔应符合表D.2.2—1和表D.2.2—2的规定。 注 1 若洁净室(区)运行中已对粒子浓度、风速、静压差进行连续监测,且其测试值均符合本规范要求时,认证的测试时间
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D.3 洁净室测试方法
D.3.1 风量或风速测试,应符合下列规定: 1 对于单向流洁净室,应采用截面平均风速和截面乘积的方法确定送风量,并应取离高效过滤器300mm垂直于气流的截面作为测试平面。应将测试平面分成相等的栅格,每个栅格尺寸应为600mm×600mm或末端空气过滤器尺寸,测点应在栅格中心或不应少于3点。每一点的测试时间不应少于10s。应记录平均值、最大值和最小值,并应以算术平均值作为平均风速
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D.4 认证
D.4.1 洁净厂房性能测试认证前,应由业主与认证单位签订协议书,协议书中应明确检测项目、测点位置及数量、测量要求和限值等,如测量空气悬浮粒子浓度采样点数、每次最少的空气采样量、采样时间、每个采样点的测量次数、测量时间间隔、被计数粒子的粒径,以及粒子数的限值等。D.4.2 按协议书规定及本附录第D.2节的要求,以及本附录第D.3节的方法进行测试,若测试结果在规定的限值之内,说明该洁净室(区)符合规
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D.5 记录
D.5.1 记录保存应符合质量控制程序的要求。D.5.2 应按常规或定期的测试方法和仪表检测,将初始观察记录、计算、数据处理和最终报告,以及测试评价、报告人员签名和日期进行存档。
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本规范用词说明
1 为便于在执行本规范条文时区别对待,对要求严格程度不同的用词说明如下: 1)表示很严格,非这样做不可的用词 正面词采用“必须”,反面词采用“严禁”。 2)表示严格,在正常情况下均应这样做的用词. 正面词采用“应”,反面词采用“不应”或“不得”。
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