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Discuz! Board › 资源 › 消防规范›集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015

集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015

9.2 废水处理: 9.2.1 生产废水处理系统应根据废水污染物种类、水量、当地废水排放要求等设置分类收集、处理的废水处理系统。9.2.2 腐蚀性废水有压管道在穿越人员密集区域时应采用双层管道，不宜采用法兰连接。9.2.3 生产废水处理系统易发生故障及需定期维修的部件应按不少于一台备用配置。输送系统及提升用水泵宜采用应急电源供电。9.2.4 生产废水处理系统应设置应急废水收集池。应急废水收集池的容积不宜小于8; 2024-12-4 15:06

10 气体与真空: 10.1 大宗气体 10.2 干燥压缩空气 10.3 真空; 2024-12-4 15:06

10.1 大宗气体: 10.1.1 大宗气体供应系统宜采用在厂区内设置制气装置或外购液态气储罐和瓶装气体方式。10.1.2 大宗气体供应系统宜设置气体质量监控系统。10.1.3 当气体的纯度大于99.9999％、露点低于—40℃时，大宗气体应设置终端气体纯化装置，气体终端纯化装置应设置在用气点处。10.1.4 生产厂房内的大宗气体管道等应采取下列技术措施： 1 管道及阀门附件内壁处理等级应满; 2024-12-4 15:06

10.2 干燥压缩空气: 10.2.1 干燥压缩空气系统应根据产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定，并应符合下列规定： 1 供气规模应按生产工艺平均用气量及系统损耗量确定； 2 供气设备可集中布置在生产厂房内的供气站或生产厂房外的综合动力站； 3 供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径的要求确定。10.2.2 空气压缩机及冷冻式干燥装置的布置应保证冷却空气排放至室外，防止热空气; 2024-12-4 15:06

10.3 真空: 10.3.1 生产厂房工艺真空系统设计应符合下列规定： 1 工艺真空系统的抽气能力应按生产工艺实际用气量及系统损耗量确定； 2 供气设备应布置在生产厂房内的一个或多个供气站内； 3 工艺真空系统宜设置真空压力过低保护装置。10.3.2 工艺真空系统管道设计应符合下列规定： 1 工艺真空管路应采用树枝状布置形式。 2 工艺真空主管道直径应按照系统实际抽气量; 2024-12-4 15:06

附录A 集成电路封装测试厂工艺流程: A.0.1 通孔插装型封装宜采用下列生产工艺流程：A.0.2 球栅阵列封装宜采用下列生产工艺流程：A.0.3 晶圆级封装宜采用下列生产工艺流程：; 2024-12-4 15:06

引用标准名录: 《锅炉大气污染物排放标准》GB 13271 《建筑设计防火规范》GB 50016 《采暖通风与空气调节设计规范》GB 50019 《供配电系统设计规范》GB 50052 《洁净厂房设计规范》GB 50073 《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116 《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222 《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472; 2024-12-4 15:06

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