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集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015

前言
中华人民共和国国家标准集成电路封装测试厂设计规范Code for design of integrated circuit assembly and test factoryGB 51122-2015主编部门:中华人民共和国工业和信息化部批准部门:中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期:2016年5月1日中华人民共和国住房和城乡建设部公告第887号住房城乡建设部关于发布国家标准《集成电路封装测试厂
2024-12-4 15:07
1 总则
1.0.1 为规范集成电路封装测试厂的工程设计,做到安全适用、技术先进、经济合理、节能环保,制定本规范。1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建的集成电路封装测试厂设计。1.0.3 集成电路封装测试厂设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。
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2 术语
2.0.1 晶圆 wafer 经过集成电路前工序加工后,形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片。2.0.2 中测 chip testing 对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试。2.0.3 磨片 wafer grinding 通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄,以满足划片加工的厚度要求。2.0.4 划片 wafer saw
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3 工艺设计
3.1 一般规定 3.2 技术设备 3.3 工艺布局
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3.1 一般规定
3.1.1 生产环境宜符合表3.1.1的要求。表3.1.1 生产环境需求表 3.1.2 生产过程所使用纯水的电阻率应符合下列规定: 1 用于硅片清洗的纯水电阻率不宜低于15MΩ·cm; 2 用于硅片划片的纯水电阻率宜在0.5MΩ·cm~1MΩ·cm范围内; 3 用于电镀工艺的纯水电阻率不宜低
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3.2 技术设备
3.2.1 工艺技术应根据芯片互联及封装的类型确定,并应具有扩展的灵活性。3.2.2 工艺设计应明确技术设备的各种工艺条件,做到投资省、运行费用低。3.2.3 生产设备的选择应符合下列规定: 1 设备选择应根据产品类型及产能要求确定各工序设备数量; 2 生产设备自动化程度应适应产能的要求; 3 生产设备应适应连续运行的要求。条文说明3.2.1 集成电路封装技术发展十
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3.3 工艺布局
3.3.1 工艺布局应符合下列规定: 1 生产设备应按照工艺流程顺序布置,避免交叉; 2 辅助设施应靠近生产区; 3 物流人流应分开设置。3.3.2 生产区应设置单独的设备和物料出入口,并应配置相应的物料净化设施。3.3.3 生产区净高应根据生产设备及安装确定。3.3.4 生产区内宜设置原材料、成品及设备备品备件暂存区域。3.3.5 生产区应设置单独人员出入口,人
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4 厂址选择及布局
4.1 厂址选择 4.2 总平面布局
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4.1 厂址选择
4.1.1 厂址选择应符合国家及地方总体规划要求,宜选择在远离散发大量粉尘、有严重空气污染的区域。4.1.2 厂址选择应考虑市政给排水、动力供应、通信设施完善和交通便利等因素。条文说明4.1.1 厂址选择应选择在大气含尘量低,远离化工厂、制药厂、垃圾焚烧厂的地区,同时要满足环保要求,避免工厂的危险有害因素对周边人群居住或活动环境造成污染与危害。厂址如不能远离严重空气污染源时,则应位于最大频率
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4.2 总平面布局
4.2.1 厂区总平面布局应适应生产工艺特点及技术升级。4.2.2 厂区应根据产品生产要求确定,宜按办公、生产、仓储、动力功能进行布局。4.2.3 厂区人流、物流出入口宜分开设置。4.2.4 厂区车辆停放场地应根据物流、人员数量及当地交通状况构成特点确定。4.2.5 生产厂房宜设环形消防通道或沿厂房长边的两侧设消防通道。4.2.6 厂区道路路面应采用整体性能好、发尘少的材料。4.2.7
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5 建筑与结构
5.1 建筑 5.2 结构 5.3 防火与疏散
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5.1 建筑
5.1.1 生产厂房的建筑平面和空间布局应满足产品工艺要求,并应适应工厂发展及技术升级。5.1.2 生产厂房外围构造应满足生产工艺对气密、保温、隔热、防潮、易清洗的要求。5.1.3 生产厂房应设置设备运输安装通道,并宜设置货梯、吊装口及吊装平台。5.1.4 生产厂房外窗宜采用节能型窗。5.1.5 生产厂房电镀区地面应进行防腐处理。5.1.6 装修和密封材料应符合现行国家标准《电子工业洁
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5.2 结构
5.2.1 生产厂房应根据抗震设防类别及地震烈度等级进行抗震设计,并应符合现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的有关规定。5.2.2 生产厂房的主体结构应满足生产工艺要求,宜采用大跨度钢筋混凝土框架结构、钢结构或两种结构的组合。5.2.3 生产厂房柱网尺寸宜采用600mm的模数。5.2.4 生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区。5.2.5 生产厂房为无缝超长混凝土结构时,
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5.3 防火与疏散
5.3.1 生产厂房的耐火等级不应低于二级。5.3.2 生产厂房的火灾危险性分类应为丙类,防火分区的划分应满足工艺生产的要求,并应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。5.3.3 每一生产层、每个防火分区或每一洁净区的安全出口设计应符合下列规定: 1 安全出口数量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定; 2 安全出口
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6 给排水与消防
6.1 给排水 6.2 工艺循环冷却水系统 6.3 消防给水和灭火设备
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