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Discuz! Board 资源 消防规范集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015
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集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015

6.1 给排水
6.1.1 给排水系统应满足生产、生活、消防以及环保等要求,并应根据水质、水压、水温的要求分别设置。6.1.2 生产和生活给水系统宜利用市政给水管网的水压直接供水。6.1.3 当市政给水管网水压、水量不能满足要求时,生产、生活给水系统应设置贮水装置和加压装置。并应符合下列规定: 1 贮水装置不得影响水质; 2 加压装置宜采用变频调速设备; 3 加压装置应设置备用泵,备
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6.2 工艺循环冷却水系统
6.2.1 工艺循环冷却水系统应根据生产工艺要求的水温、水压条件进行设置。当水温、水压要求不同时宜分开设置。6.2.2 工艺循环冷却水系统的设置应符合下列规定: 1 水泵宜采用变频调速控制; 2 循环系统应设置备用泵,供水能力不应小于最大一台运行水泵的额定供水能力。6.2.3 工艺循环冷却水系统应设置过滤器及灭菌装置,过滤器宜备用,过滤精度应根据工艺设备对水质的要求确定。6.
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6.3 消防给水和灭火设备
6.3.1 消防水泵及给水系统应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。6.3.2 厂房应设置下列灭火系统: 1 室内消火栓系统; 2 自动喷水灭火系统; 3 灭火器系统。6.3.3 生产厂房洁净生产层及洁净区吊顶或技术夹层内均宜设置湿式自动喷水灭火系统,设计参数宜符合表6.3.3的要求。表6.3.3 自动喷水灭火系统设计参数表6.3.4
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7 电 气
7.1 供配电 7.2 照明 7.3 接地 7.4 防静电 7.5 通信与安全保护
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7.1 供配电
7.1.1 供电电压应根据当地电网结构以及工厂负荷容量确定。7.1.2 用电负荷等级不宜低于二级,供电品质应满足封装测试工艺及设备要求,并应符合现行国家标准《供配电系统设计规范》GB 50052的有关规定。7.1.3 低压配电电压等级应符合生产工艺设备及动力设备用电要求。7.1.4 工艺设备与动力设备的配电应分开设置。7.1.5 配电设备上方不宜设置水管。条文说明7.1.2 对于集成电
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7.2 照明
7.2.1 生产厂房内应设置供人员疏散用的应急照明,照度不应低于5.0lx。疏散标志应设置在安全出入口、疏散通道和疏散通道转角处。7.2.2 洁净区宜采用吸顶明装式灯具,当采用嵌入式灯具时,安装缝隙应采取密封措施。7.2.3 生产厂房备用照明设置应符合下列规定: 1 洁净区内应设计备用照明; 2 备用照明宜作为正常照明的一部分,且不宜低于该场所一般照明照度值的20%。条文说明
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7.3 接地
7.3.1 生产设备的功能性接地、保护性接地、电磁兼容性接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系统,接地电阻值应按其中最小值确定。7.3.2 生产设备的功能性接地与其他接地分开设置时,应设有防止雷电反击措施。分开设置的接地系统接地极宜与共用接地系统接地极保持20m以上的间距。7.3.3 生产厂房防雷接地设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB 50057的有关规定。
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7.4 防静电
7.4.1 主要生产区应为一级防静电工作区。生产厂房防静电接地设计应符合现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB 50611的有关规定。7.4.2 防静电工作区的地面应采用导静电型材料,导静电型地面电阻宜为2.5×104Ω~1×106Ω。7.4.3 生产厂房内导静电地面、工作台面、座椅等设施应作防静电接地。洁净室的墙面、门窗、吊顶的金属骨架应
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7.5 通信与安全保护
7.5.1 集成电路封装测试工厂内应设通信设施并应符合下列规定: 1 厂房内电话(数据布线)应采用综合布线系统,综合布线系统的配线间或配线柜不应设置在工艺洁净区内; 2 根据管理及工艺的需要应设置数据通信局域网及与因特网连接的接入网。7.5.2 生产厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制系统。7.5.3 火灾自动报警系统应采用控制中心报警系统,防护对象的等级不应低于二级,并应符
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8 净化空调及工艺排风
8.1 净化空调 8.2 冷热源 8.3 工艺排风
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8.1 净化空调
8.1.1 净化空调系统的选型应根据洁净区面积、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。8.1.2 气流流型的设计应满足生产工艺要求。当空气洁净度等级要求为6级~9级时,宜采用非单向流。当空气洁净度等级为5级时,应采用单向流或混合流。8.1.3 洁净区内的新鲜空气量应取下列两项中的最大值: 1 补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之和; 2 保证供给洁净区内人员所需的新
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8.2 冷热源
8.2.1 工厂的冷热源设置应满足当地气候、能源结构、技术经济指标。8.2.2 在需要同时供冷和供热的工况下,冷水机组可根据负荷要求选用热回收机组,并宜采用自动控制方式调节机组的供热量。8.2.3 冷热源设备台数和单台容量应根据全年冷热负荷工况选择,并应保证设备在高、低负荷工况下均能安全、高效运行。冷热源设备宜设置不少于一台的备用机组。8.2.4 冬季或过渡季节室外温度较低的地区,可利用冷
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8.3 工艺排风
8.3.1 工艺排风系统设计应按照工艺设备排风性质设置独立的排风系统。8.3.2 工艺排风系统宜设置变频控制系统。8.3.3 工艺排风管道穿越防火墙或楼板处应设置防火阀。8.3.4 工艺排风管道应采用不燃材料,腐蚀性排风管道可采用难燃材料。8.3.5 排烟系统应符合现行国家标准《电子洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。条文说明8.3.1 集成电路封装测试工厂一般包括焊线排风、
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9 纯水与废水处理
9.1 纯水 9.2 废水处理
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9.1 纯水
9.1.1 纯水系统设计应根据生产工艺要求,确定纯水制备系统规模、供水水质。当主体工程分期建设时,纯水系统应按最终规模统一规划、合理布局、分期实施。9.1.2 纯水制备、储存和输送设备和材料除应满足水量和水质要求外,并应光洁、平整,化学性质稳定。9.1.3 纯水系统应采用循环供水方式,并应符合下列规定: 1 纯水输配系统的附加循环水量宜为额定耗用水量的20%~50%; 2 纯
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