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发光二极管工厂设计规范 GB51209-2016

前言: 中华人民共和国国家标准发光二极管工厂设计规范Code for design of light emitting diode plantGB 51209-2016主编部门：中华人民共和国工业和信息化部批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期：2017年7月1日中华人民共和国住房和城乡建设部公告第1352号住房城乡建设部关于发布国家标准《发光二极管工厂设计规范》的公告现批准《发光二极管; 2024-12-4 14:03

1 总则: 1.0.1 为规范发光二极管工厂设计，做到安全适用、确保生产、经济合理、技术先进、环境保护，制定本规范。1.0.2 本规范适用于新建、扩建和改建的发光二极管工厂的工程设计。1.0.3 发光二极管工厂设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。条文说明1.0.1、1.0.2 本规范为发光二极管工厂设计的国家标准，适用于各种类型的发光二极管工厂的新建、扩建和改建设计。由于发光; 2024-12-4 14:03

2 术语: 2.0.1 发光二极管 light emitting diode(LED) 一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。2.0.2 外延 epitaxy 在单晶衬底(基片)上生长一层或多层有一定要求的、与衬底晶向相同或相似的单品层的生长技术。2.0.3 金属有机化合物化学气相沉积 metal-organic chemical vapor deposition(MOC; 2024-12-4 14:03

3 基本规定: 3.0.1 发光二极管工厂设计应满足发光二极管产品生产工艺要求，并应根据具体情况为今后生产发展或生产工艺改进的需要预留条件。3.0.2 发光二极管工厂设计应根据生产工艺的特点，采用节能环保的新技术、新设备、新材料。3.0.3 发光二极管工厂设计应为施工安装、调试检测和安全运行、维护管理创造条件。条文说明3.0.1 目前，从国内外的工程实践来看，发光二极管工厂的金属有机化合物化学气相沉积设备; 2024-12-4 14:03

4 工艺: 4.1 一般规定4.2 基本工序与生产协作4.3 工艺区划4.4 设备布置; 2024-12-4 14:03

4.1 一般规定: 4.1.1 发光二极管工厂工艺设计应符合下列规定： 1 采用效率高的生产工艺； 2 提高工艺流程的合理性； 3 采用经济、适用的工艺参数； 4 具有适度的灵活性和适应性。4.1.2 工艺设计应满足工艺生产的要求，并为产品的规模化生产、升级改造预留下列条件： 1 工艺设备数量增加、工艺设备占地面积增加所需要的面积条件； 2 工艺设备变更、工艺设备高; 2024-12-4 14:03

4.2 基本工序与生产协作: 4.2.1 生产的基本工序应根据产品的生产工艺确定。生产工序可根据附录C所列的工艺流程确定。4.2.2 生产的主要工序宜完整，辅助生产工序可通过外协方式完成。4.2.3 在工艺设计中，根据外协的具体内容及要求设置满足外部协作需要的相关配套设施。4.2.4 工艺设计应满足发光二极管工厂的生产、辅助生产、管理和运营设施、劳动安全、职业卫生和环境保护等管理、检测、教育和培训设施的设计要求。条文说; 2024-12-4 14:02

4.3 工艺区划: 4.3.1 生产厂房内的工艺功能区应依据生产的工艺流程，按照生产的基本工序进行划分，相同的工序宜集中布置。典型的工艺流程可按照附录C设置。4.3.2 生产厂房内的工艺区应分别设置人员出入口、物料出入口。4.3.3 工艺平面布置应设置设备搬入口和设备搬入通道。4.3.4 生产区的参观设施，应与生产环境相隔离。条文说明4.3.1 发光二极管的功能区按工艺流程一般包括：金属有机化学气相沉积生产; 2024-12-4 14:02

4.4 设备布置: 4.4.1 振动敏感设备宜远离振动源布置。4.4.2 生产设备宜根据工艺流程集中布置，并考虑设备搬运、维修空间。4.4.3 金属有机化合物化学气相沉积设备及其辅助设备宜集中布置。4.4.4 气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜等金属有机化学气相沉积设备的辅助设备的布置方式，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《特种气体系统工程技术规范》GB 50646的有关规定。条文说明4; 2024-12-4 14:02

5 总图: 5.1 厂址选择5.2 总平面布置; 2024-12-4 14:02

5.1 厂址选择: 5.1.1 发光二极管工厂的厂址选择应按建设规模、原材料供应、供电、供水、供气、工程地质和企业协作条件、场地现有设施、环境保护等因素进行技术经济比较后确定。5.1.2 厂址选择应符合下列规定： 1 避免生产的危险或有害因素对周边人群居住或活动环境造成污染与危害； 2 避开空气经常受悬浮物污染的地区； 3 场地应相对平整，距外界强振源较远。5.1.3 厂址不应选择在下列; 2024-12-4 14:02

5.2 总平面布置: 5.2.1 发光二极管工厂总体规划，应符合所在地区的区域规划、城镇规划的要求。5.2.2 总平面布置应符合下列规定： 1 主厂房宜根据生产工艺特点和各种功能区的要求，按组合式、大体量的综合性厂房布置； 2 厂区内生产区、动力辅助区、仓储区和办公、生活区等功能区域应合理布置； 3 有微振控制要求的洁净厂房总平面布置时，应考虑邻近存在较大振动的振源对精密设备、仪器的振动影响; 2024-12-4 14:02

6 建筑: 6.1 一般规定6.2 防火及安全疏散; 2024-12-4 14:02

6.1 一般规定: 6.1.1 发光二极管工厂可由生产厂房、动力厂房、化学品库、气站、仓库及办公楼等建筑组成。6.1.2 生产厂房的建筑平面和空间布局，应根据生产工艺、工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.3 生产厂房围护结构材料的选择应满足生产对环境的气密、保温、隔热、防火、防潮、防尘、耐久、易清洗等要求。外围护结构及节点部位的内表面温度不应低于室内空气露点温度。6.1.4 技术夹层、技术夹道应满足各种; 2024-12-4 14:02

6.2 防火及安全疏散: 6.2.1 发光二极管工厂建筑的耐火等级不应低于二级。6.2.2 金属有机化合物化学气相沉积间的火灾危险性分类在满足下列条件时应按丙类，否则应按甲类设防： 1 设备密闭性良好； 2 设有气体或可燃蒸汽报警装置和灭火装置。6.2.3 其他生产区的火灾危险性分类，应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。6.2; 2024-12-4 14:02

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