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Discuz! Board › 资源 › 消防规范›发光二极管工厂设计规范 GB51209-2016

发光二极管工厂设计规范 GB51209-2016

13 空间管理: 13.1 一般规定13.2 管线布置; 2024-12-4 14:02

13.1 一般规定: 13.1.1 空间管理设计应满足工艺设备和公用设备的外型尺寸、平面布置、运行、维修及其管线安装要求。13.1.2 洁净生产层净高应按照生产设备和物料运输设备尺寸、微环境装置及洁净气流控制等因素确定，不宜低于3m。13.1.3 上技术夹层净高应按照空调设备、管线布置、洁净气流控制等因素确定，不宜低于2m。条文说明13.1.1 本条明确了发光二极管工厂空间管理进行管线综合时应满足的基本要求，发; 2024-12-4 14:01

13.2 管线布置: 13.2.1 管线布置应符合下列规定： 1 管线布置应满足生产工艺、安全间距和维修要求； 2 管线布置不应影响工艺设备搬入和物料运输； 3 管线之间及管线与建筑物墙壁、沟壁或立柱间净距应满足管线安装操作要求； 4 各种管线宜成排布置，单排管线宜按照管线材质及压力和重力管线分组； 5 压力管线与重力管线交叉时压力管线应避让重力管线； 6 临时性管线应; 2024-12-4 14:01

附录A 发光二极管典型生产环境要求: 表A 发光二极管典型生产环境要求; 2024-12-4 14:01

附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求: B.0.1 发光二极管生产工艺动力品质(气体)要求可按表B.0.1执行。表B.0.1 工艺动力品质(气体)要求注：表中所列数值为参考值，根据选择的设备不同，会有差别。B.0.2 发光二极管生产工艺动力品质(水)要求可按表B.0.2执行。表B.0.2 工艺动力品质(水)要求; 2024-12-4 14:01

附录C 发光二极管生产的典型工艺流程: C.1 整体流程C.2 分步流程; 2024-12-4 14:01

C.1 整体流程: C.1.1 发光二极管生产宜包括外延片生长、管芯(芯片)制造、管芯(芯片)封装三部分。C.1.2 发光二极管生产可采用图C.1.2所示基本工艺流程。图C.1.2 发光二极管生产基本工艺流程; 2024-12-4 14:01

C.2 分步流程: C.2.1 外延片生产可采用图C.2.1所示基本工艺流程。图C.2.1 外延片生产基本工艺流程C.2.2 管芯(芯片)生产工艺流程应包括蓝光、绿光芯片生产工艺流程和红光、黄光芯片生产工艺流程，并应符合下列规定： 1 蓝光、绿光芯片生产可采用图C.2.2-1所示基本工艺流程。图C.2.2-1 蓝光、绿光芯片生产基本工艺流程 2 红光、黄光芯片生产可采用图C.2.2-2所示基本; 2024-12-4 14:01

本规范用词说明: 1 为便于在执行本规范条文时区别对待，对要求严格程度不同的用词说明如下： 1)表示很严格，非这样做不可的：正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”； 2)表示严格，在正常情况下均应这样做的：正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得”；; 2024-12-4 14:01

引用标准名录: 《建筑给水排水设计规范》GB 50015 《建筑设计防火规范》GB 50016 《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB 50019 《氧气站设计规范》GB 50030 《建筑照明设计标准》GB 50034 《供配电系统设计规范》GB 50052 《建筑物防雷设计规范》GB 50057 《爆炸危险环境电力装置设计规范》GB 50058 《洁; 2024-12-4 14:01

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