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Discuz! Board › 资源 › 消防规范›印制电路板工厂设计规范 GB51127-2015

印制电路板工厂设计规范 GB51127-2015

9.4 防排烟: 9.4.1 印制电路板厂房防排烟系统的设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。9.4.2 机械排烟系统宜与排风、空调系统分开设置。排烟补风系统宜与通风、空调系统合用，且合用时应满足排烟和补风的要求。条文说明9.4.2 在印制电路板工厂中，生产车间尤其是洁净室为密闭空间，设置机械排烟系统需要考虑补风。补风量不应小于排烟量的50％，以便系统组织气流，使烟气能尽快并畅; 2024-12-6 10:27

10 给水排水: 10.1 一般规定 10.2 一般给水排水 10.3 纯水 10.4 工艺循环冷却水 10.5 废水处理 10.6 消防给水与灭火器配置; 2024-12-6 10:27

10.1 一般规定: 10.1.1 印制电路板工厂给水系统宜按生产、生活、消防分别独立设置。10.1.2 印制电路板工厂应采用雨水与污废水分流、生活污水与生产废水分流的排水体制。10.1.3 印制电路板工厂回用水应采用独立的管道系统。10.1.4 生活饮用水管道严禁与再生水、回用雨水、生产用水等非生活饮用水管道连接。10.1.5 管道穿过楼板、钢屋面和洁净房间墙体时应设套管，管道和套管之间应采取可靠的密封措施; 2024-12-6 10:27

10.2 一般给水排水: 10.2.1 印制电路板工厂的用水量计算应符合下列要求： 1 生产用水量应依据工艺设备用水计算后确定； 2 采用开式机械通风冷却塔的循环冷却水系统，系统补充水量宜按循环量的1％～2％计算； 3 锅炉用水量应根据工艺用气量及采暖用气量计算后确定； 4 厂内生活、绿化、水景、道路等用水量应按现行国家标准《建筑给水排水设计规范》GB 50015的有关规定执行。10.2.; 2024-12-6 10:27

10.3 纯水: 10.3.1 印制电路板工厂的纯水系统应根据生产工艺要求确定纯水制备系统规模和供水水质。10.3.2 纯水站的位置应满足工艺总体布局要求，宜靠近用水点。10.3.3 水质要求较高的超纯水管路应采用循环供水方式，循环管道宜采用同程布置。循环附加水量不应小于30％。10.3.4 纯水站设计应符合现行国家标准《电子工业纯水系统设计规范》GB 50685的有关规定。条文说明10.3.2 纯水站宜; 2024-12-6 10:27

10.4 工艺循环冷却水: 10.4.1 印制电路板生产工艺循环冷却水系统应符合下列要求： 1 水温、水压及水质要求应根据生产工艺条件确定。对于水温、水压、运行等要求差别较大的设备，工艺循环冷却水系统宜分开设置； 2 层压机冷却水供水系统宜采用间接换热开式系统； 3 应设置过滤器，且宜配置备用过滤器，过滤精度应根据工艺设备对水质的要求确定； 4 当循环水量大于100m³/h时，应设; 2024-12-6 10:27

10.5 废水处理: 10.5.1 印制电路板工厂生产废水、废液的分类、收集和处理方式除应符合现行国家标准《电子工程环境保护设计规范》GB 50814的有关规定外，还应符合下列要求： 1 含第一类重金属污染物的废水应单独收集、处理； 2 离子态铜与络合状态的铜应分开排出与处理； 3 含有机物浓度较高的显影脱膜废水应单独排出与预处理； 4 含氰废水应单独排出与预处理； 5 各种性; 2024-12-6 10:27

10.6 消防给水与灭火器配置: 10.6.1 印制电路板工厂应设置室内外消火栓给水系统，设计应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。10.6.2 印制电路板工厂应配置灭火器，设计应符合现行国家标准《建筑灭火器配置设计规范》GB 50140的有关规定。10.6.3 厂房的洁净区内不宜采用干粉灭火器。10.6.4 占地面积大于1500m²或总建筑面积大于3000m²的印制电路板厂; 2024-12-6 10:27

11 电气: 11.1 一般规定 11.2 供电系统 11.3 电力照明 11.4 防雷与接地 11.5 通信与自控 11.6 防静电; 2024-12-6 10:27

11.1 一般规定: 11.1.1 印制电路板厂房的供电系统设计除应满足生产工艺要求外，还应符合现行国家标准《供配电系统设计规范》GB 50052的有关规定。11.1.2 化学品储存间、可燃气体或液体储存间的电气设计应根据气体或液体特性确定设计要求，并应符合现行国家标准《爆炸危险环境电力装置设计规范》GB 50058的有关规定。条文说明11.1.2 印制电路板生产使用的化学品具有爆炸或火灾危险，相关场所应按照爆炸; 2024-12-6 10:27

11.2 供电系统: 11.2.1 印制电路板生产用主要工艺设备，宜由专用变压器或专用低压馈电线路供电。11.2.2 电镀、层压等对电源连续性有特殊要求的工艺设备及其仪表，应设置备用电源供电。光绘机、蚀刻、检测设备、曝光机等重要工艺设备宜设置不间断电源供电装置。11.2.3 印制电路板厂房低压配电电压等级应符合生产工艺用电要求，宜采用380V/220V电压；系统接地形式宜采用TN-S或TN-C-S系统。11.2.; 2024-12-6 10:27

11.3 电力照明: 11.3.1 印制电路板厂房的洁净区、洁净室内宜选择不易积尘、便于清洁的配电设备。11.3.2 技术夹层内的电气配管宜采用金属管。洁净区的电气管线宜暗敷，穿线导管应采用不燃材料。11.3.3 洁净区的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体接缝处应有可靠的密封措施。11.3.4 印制电路板厂房主要生产用房间一般照明的照度值不宜低于300lx，辅助用房一般照明的照度值应符合现行国家标准《; 2024-12-6 10:27

11.4 防雷与接地: 11.4.1 印制电路板厂房防雷设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB 50057和《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB 50343的有关规定。11.4.2 厂房的防雷接地系统、防静电接地系统、电子信息系统、有特殊要求的工艺设备专用接地系统等宜采用共用接地方式，并进行等电位联结，接地电阻值不应大于1Ω。条文说明11.4.1 工艺生产区域有较多电子信息设施，信息设施产品; 2024-12-6 10:27

11.5 通信与自控: 11.5.1 印制电路板厂房内通信装置的设置应符合下列要求： 1 洁净室内应设置便于与室外联系的语音通信装置； 2 数据通信装置应根据生产管理及生产工艺的需要设置； 3 通信系统布线宜采用综合布线系统，综合布线系统的设备间、配线间不应设在洁净区内； 4 通信机房不应设在洁净区内。11.5.2 厂房可根据生产管理和生产工艺的要求设置工业电视系统和出入口控制系统。1; 2024-12-6 10:27

11.6 防静电: 11.6.1 印制电路板厂房的洁净区、化学品存储间(区)等区域应设置防静电接地设施，相关易产生静电影响的管道应采取防静电接地措施。11.6.2 洁净室内的金属体应与防静电接地系统做可靠连接。11.6.3 生产过程产生静电危害的设备、管道应采取防静电接地措施。有爆炸或火灾危险的设备、管道设计应符合现行国家标准《爆炸危险环境电力装置设计规范》GB 50058及《电子工程防静电设计规范》GB 50; 2024-12-6 10:27

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