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Discuz! Board › 资源 › 消防规范›印制电路板工厂设计规范 GB51127-2015

印制电路板工厂设计规范 GB51127-2015

5.5 绿化设计: 5.5.1 绿化应做到无表土裸露。绿化布置应满足生产、运输、安全、卫生、防火等要求。5.5.2 厂区绿化应充分利用建(构)筑物的周围、道路两侧、地下管线的地面和边角地等空地。5.5.3 绿化所选择植物应适合当地生长的环境，同时不应对生产环境和产品质量有影响。条文说明5.5.1 厂区无裸露表土以防止尘土飞扬，避免对生产环境产生影响。5.5.3 植物的生活习性不同，适合生长的环境也不同，因此; 2024-12-6 10:27

6 建筑: 6.1 一般规定 6.2 防火设计 6.3 防腐蚀设计; 2024-12-6 10:27

6.1 一般规定: 6.1.1 印制电路板厂房的建筑功能应满足生产工艺要求。厂房建筑平面和空间布局应根据产品技术进步以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定，并应具有适当的灵活性。6.1.2 厂房内部人流、物流及辅助设施应合理规划。6.1.3 主体结构宜根据生产工艺要求确定柱网、层高。6.1.4 厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮等要求。6.1.5 厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.6 厂; 2024-12-6 10:27

6.2 防火设计: 6.2.1 印制电路板厂房的耐火等级不应低于二级。6.2.2 印制电路板厂房生产的火灾危险性分类应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。6.2.3 厂房内洁净区的顶棚和壁板及其夹芯材料应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。顶棚的耐火极限不应低于0.4h，壁板的耐火等级不应低于0.5h，疏散走道的顶棚和壁板的耐火极限不应低; 2024-12-6 10:27

6.3 防腐蚀设计: 6.3.1 印制电路板生产厂房建筑防腐蚀设计应符合下列要求： 1 生产车间气态、液态介质对建筑材料的腐蚀性等级应符合现行国家标准《工业建筑防腐蚀设计规范》GB 50046的有关规定； 2 有腐蚀性气体作用且相对湿度较大的室内墙面和钢筋混凝土构件表面，柱、梁等钢构件表面应采取防腐措施。6.3.2 防腐蚀地面、楼面设计应符合下列要求： 1 不同的腐蚀介质作用范围应分别设防；; 2024-12-6 10:27

7 结构: 7.1 一般规定 7.2 结构设计; 2024-12-6 10:27

7.1 一般规定: 7.1.1 印制电路板厂房结构应符合下列要求： 1 建筑结构的安全等级、结构设计使用年限、结构重要性系数应符合现行国家标准《建筑结构可靠度设计统一标准》GB 50068的有关规定； 2 结构布置、选型和构造处理，应根据生产工艺、建筑功能、施工技术、自然环境、岩土工程条件、材料供应和改扩建需要确定； 3 建筑结构应有足够的强度、刚度和延性，并应满足稳定性和耐久性的要求；; 2024-12-6 10:27

7.2 结构设计: 7.2.1 印制电路板厂房素混凝土结构的强度等级不应低于C20。7.2.2 厂房楼面悬挂设备及管道时，其荷载应按实际负载确定，但不宜小于0.5kN/m²。7.2.3 厂房地面荷载的计算、验算应符合下列要求： 1 地面荷载应按工艺提出的要求确定； 2 地面堆料荷载应按大面积密集堆料或局部堆料两种分布状况确定； 3 有明确支承点的大面积密集堆料，当支承面的中心距; 2024-12-6 10:27

8 动力: 8.1 冷热源 8.2 气体供应; 2024-12-6 10:27

8.1 冷热源: 8.1.1 印制电路板工厂的冷热源站应结合当地气象条件、能源供应状况、输送能耗等条件，根据总图规划、工艺布局合理选择位置，宜在室外独立、集中设置，也可在生产厂房内设置。8.1.2 冷热源站应远离有防微振要求的工艺区域。8.1.3 制冷及供热设备性能参数应符合现行国家标准《公共建筑节能设计标准》GB 50189的有关规定。8.1.4 冷热源方案应根据生产工艺、采暖、空调等系统所需的冷热负荷，; 2024-12-6 10:27

8.2 气体供应: 8.2.1 印制电路板工厂的气体站应根据工艺需求、输送能耗、水电配套、空气环境及噪声、振动对周围环境的影响等因素合理确定位置，可与冷冻站合并布置。8.2.2 印制电路板生产工艺有明确要求时，压缩空气品质应按工艺条件设计；生产工艺无明确要求时，压缩空气品质宜符合表8.2.2的要求。表8.2.2 压缩空气品质表8.2.3 空气压缩机宜选用微油螺杆空压机或离心式空压机。8.2.4 空压机的形式; 2024-12-6 10:27

9 供暖通风与空气净化: 9.1 一般规定 9.2 通风与废气处理 9.3 空气调节与净化 9.4 防排烟; 2024-12-6 10:27

9.1 一般规定: 9.1.1 印制电路板厂房通风、空调与空气净化系统的设计应满足生产工艺对生产环境的要求。9.1.2 空气洁净度等级严于8级的洁净室(区)内不应设散热器供暖，其他房间供暖系统设置应符合现行国家标准《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB 50019的有关规定。条文说明9.1.2 为了保证印制电路板厂房洁净室(区)内不产生或少产生尘粒，不滞留或少滞留尘粒，要求达到8级或更高洁净度级别的洁净室(; 2024-12-6 10:27

9.2 通风与废气处理: 9.2.1 印制电路板厂房通风系统设计应满足生产工艺、劳动卫生以及人员安全方面的要求。9.2.2 化学品库、化学品站、化学品存储间(区)等的通风设计应符合下列要求： 1 应设置机械全室通风系统； 2 可能突然放散大量有害气体或有爆炸危险气体的房间，应设置事故通风装置，事故通风排风量应符合现行国家标准《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB 50019的有关规定； 3; 2024-12-6 10:27

9.3 空气调节与净化: 9.3.1 印制电路板厂房内的空气洁净度、温度、湿度要求应满足生产工艺的要求。9.3.2 厂房内的车间或区域符合下列情况之一时，空气调节系统宜分开设置： 1 对温度、湿度控制要求差别大的房间； 2 净化空调系统与一般空调系统； 3 容易产生交叉污染的区域或房间； 4 工艺设备发热量相差悬殊的不同房间。9.3.3 厂房内洁净室(区)与周围环境应维持一定的压差。不; 2024-12-6 10:27

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