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Discuz! Board › 资源 › 消防规范›硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012

硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012

9.6 电磁屏蔽: 9.6.1 硅集成电路芯片生产相关工序的房间和测量、仪表计量房间，凡属下列情况之一，应采取电磁屏蔽措施： 1 环境的电磁场强度超过生产设备和仪器正常使用的允许值； 2 生产设备及仪器产生的电磁泄漏超过干扰相邻区域所允许的环境电磁场强度值； 3 有特殊电磁兼容要求时。 9.6.2 环境电磁场场强宜以实测值为设计依据。缺少实测数据时，可采用理论计算值再加上6dB～8dB的环境电; 2024-12-6 16:34

10 工艺相关系统: 10.1 净化区 10.2 工艺排风 10.3 纯水 10.4 废水 10.5 工艺循环冷却水 10.6 大宗气体 10.7 干燥压缩空气 10.8 真空 10.9 特种气体 10.10 化学品; 2024-12-6 16:34

10.1 净化区: 10.1.1 生产环境的洁净度等级应符合下列要求： 1 芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定； 2 洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的规定； 3 洁净区设计时，空气洁净度等级所处状态应根据生产条件确定。 10.1.2 生产环境的温度、相对湿度指标应按芯片生产工序分别制定。一般洁净区温度应控; 2024-12-6 16:34

10.2 工艺排风: 10.2.1 硅集成电路芯片工厂的工艺排风系统设计，应按工艺设备排风性质的不同分别设置独立的排风系统。 10.2.2 凡属下列情况之一时，应分别设置独立的排风系统： 1 两种或两种以上的气体有害物混合后能引起燃烧或爆炸时； 2 混合后发生反应，形成危害性更大或腐蚀性的混合物、化合物时； 3 混合后形成粉尘时。 10.2.3 洁净区事故排风系统的设计应符合现行国家标准《采暖通; 2024-12-6 16:34

10.3 纯水: 10.3.1 硅集成电路芯片工厂纯水系统设计应根据生产工艺要求，合理确定纯水制备系统的规模、供水水质。 10.3.2 纯水的制备、储存和输送的设备和材料，除应满足所需水量和水质要求外，尚应符合下列规定： 1 纯水的制备、储存和输送设备的配置应确保系统满足运行安全可靠、技术先进、经济适用、便于操作维护等要求； 2 纯水的制备、储存和输送设备材料的选择应与其接触的水质相匹配，设备内表面; 2024-12-6 16:34

10.4 废水: 10.4.1 硅集成电路芯片工厂生产废水处理系统应根据废水污染因子种类、水量、当地废水排放要求等设置分类收集、处理的废水处理系统。 10.4.2 生产废水处理系统应设置应急废水收集池。 10.4.3 连续处理的生产废水系统应设置调节池，调节池的大小应根据废水水量及水质变化规律确定。 10.4.4 废水处理系统的设备及构筑物应设置放空设施。 10.4.5 生产废水系统污泥脱水设备应根据污泥脱水性能和; 2024-12-6 16:34

10.5 工艺循环冷却水: 10.5.1 工艺循环冷却水系统的水温、水压及水质要求，应根据生产工艺条件确定。对于水温、水压、运行等要求差别较大的设备，工艺循环冷却水系统宜分开设置。 10.5.2 工艺循环冷却水系统的循环水泵宜采用变频调速控制，应设置备用泵，备用泵供水能力不应小于最大一台运行水泵的额定供水能力。 10.5.3 工艺循环冷却水系统的循环水泵供电形式，宜采用双回路供电或采用大功率不间断电源（UPS）装置供电。 1; 2024-12-6 16:34

10.6 大宗气体: 10.6.1 大宗气体供应系统宜在工厂厂区内或邻近处设置制气装置或采用外购液态气储罐或瓶装气体。 10.6.2 氢气、氧气管道的终端或最高点应设置放散管。氢气放散管口应设置阻火器。 10.6.3 气体纯化装置的设置，应符合下列要求： 1 气体纯化装置应根据气源和生产工艺对气体纯度、容许杂质含量要求选择； 2 气体纯化装置应设置在其专用的房间内，氢气纯化器应设置在独立的房间内；; 2024-12-6 16:34

10.7 干燥压缩空气: 10.7.1 洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定，并应符合下列规定： 1 干燥压缩空气系统的供气规模应按生产工艺所需实际用气量及系统损耗量确定； 2 供气设备可集中布置在生产厂房内的供气站或生产厂房外的综合动力站； 3 供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径要求确定； 4 应选用能耗少、噪声低的无油润滑空气压; 2024-12-6 16:34

10.8 真空: 10.8.1 生产厂房工艺真空系统的设计，应符合下列规定： 1 工艺真空系统的抽气能力应按生产工艺所需实际用气量及系统损耗量确定； 2 供气设备应布置在生产厂房内的一个或多个供气站内； 3 工艺真空设备应选用能耗少、噪声低的设备； 4 工艺真空设备应根据工艺系统的实际情况选用水环式或干式真空泵； 5 工艺真空系统宜设置真空压力过低保护装置。 10.8.2 工; 2024-12-6 16:34

10.9 特种气体: 10.9.1 特种气体宜采用外购钢瓶气体供应，在厂区内应设置储存、分配系统。 10.9.2 特种气体宜根据危险性质和存储数量设置独立的气瓶间。 10.9.3 洁净区内自燃、易燃、腐蚀性或有毒的特种气体分配系统的设置，应符合下列规定： 1 危险气体钢瓶应设置在具有连续机械排风的特种气体柜中； 2 排风机、泄漏报警、自动切断阀均应设置应急电源； 3 一个特种气体分配系统供多台生; 2024-12-6 16:34

10.10 化学品: 10.10.1 生产厂房内化学品的储存、输送方式，应根据生产工艺所使用化学品用量及其物理化学特性等确定。 10.10.2 生产厂房内使用的各类化学品应按各自的物理化学特性分类和储存，并应符合现行国家标准《化学品分类和危险性公示通则》GB 13690的有关规定。 10.10.3 在洁净区内使用危险化学品的生产设备、化学品储存区（设备），应采取相应的安全保护措施。 10.10.4 洁净厂房内各种化学品; 2024-12-6 16:34

11 空间管理: 11.0.1 硅集成电路芯片工厂室外空间管理，应符合下列规定： 1 室外管线宜采用架空敷设的方式集中布置； 2 室外管架不应影响道路的正常通行； 3 室外管架与邻近的建筑物的间距应满足管道安装及维护的要求； 4 室外管架宜设置检修马道； 5 室外管架的空间和荷载应为扩展留有余量。 11.0.2 生产厂房内的空间管理应符合下列规定： 1 应满足设备的正; 2024-12-6 16:34

12 环境安全卫生: 12.0.1 硅集成电路芯片工厂应具有对环境、安全及卫生进行监控的设施。 12.0.2 8英寸～12英寸硅集成电路芯片工厂宜设置健康中心，并应具备工伤急救及一般医疗、转诊及咨询的设施。 12.0.3 8英寸～12英寸硅集成电路芯片工厂宜在靠近生产区入口处设置专人全天职守的紧急应变中心（ERC），并应符合下列要求： 1 应制定紧急应变程序； 2 应设置防灾及生命安全监控系统；; 2024-12-6 16:34

本规范用词说明: 1 为便于在执行本规范条文时区别对待，对要求严格程度不同的用词说明如下： 1）表示很严格，非这样做不可的：正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”； 2）表示严格，在正常情况下均应这样做的：正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得”；; 2024-12-6 16:34

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