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Discuz! Board › 资源 › 消防规范›微波集成组件生产工厂工艺设计标准 GB51385-2019

微波集成组件生产工厂工艺设计标准 GB51385-2019

前言: 中华人民共和国国家标准微波集成组件生产工厂工艺设计标准Standard for process design of microwave integrated module factoryGB 51385-2019主编部门：中华人民共和国工业和信息化部批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期：2019年12月1日中华人民共和国住房和城乡建设部公告2019年第186号住房和城乡建设部; 2024-12-3 14:00

1 总则: 1.0.1 为规范微波集成组件生产工厂工艺设计，做到技术先进、安全适用、经济合理、节能环保，制定本标准。1.0.2 本标准适用于新建、改建和扩建微波集成组件生产工厂工艺设计。1.0.3 微波集成组件生产工厂工艺设计除应符合本标准外，尚应符合国家现行有关标准的规定。; 2024-12-3 14:00

2 术语: 2.0.1 微波集成组件 microwave integrated module 由外壳、基片、元器件、微模块、接口组成，在0.3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件。2.0.2 工艺布局 process layout 满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排。2.0.3 芯片 die 无封装的衬底分割单元，表面为半导体集成电路。2.0.4 微模块 sta; 2024-12-3 14:00

3 总体设计: 3.0.1 工厂总体设计应组织各专业开展设计评审、设计验证，设计输出应符合总体设计大纲或总体设计指导书要求。3.0.2 工厂总体设计大纲应包含静电防护、环境保护、节约能源、安全生产、自动化、信息化等要求。3.0.3 工厂总体设计应审核各专业设计，专业设计应符合总体设计要求，专业间积极协调和优化。3.0.4 工厂总体设计应符合制造工艺流程，并应匹配工厂预期产能，满足单班和周（月）度产能设计要; 2024-12-3 14:00

4 厂房设计: 4.1 厂址选择及布局 4.2 建筑 4.3 结构; 2024-12-3 14:00

4.1 厂址选择及布局: 4.1.1 厂址选择应根据国家及地方总体规划，综合考虑给排水、动力供应、电力、通信设施和交通条件和环境等因素。4.1.2 厂区总平面布置应根据工艺生产、动力辅助、仓储、办公与管理等功能区要求确定。4.1.3 厂区人流、物流出入口宜分开设置。4.1.4 厂区车辆停放场地应根据员工数量、构成特点，以及周边公共交通状况合理确定，并应符合当地规划要求。4.1.5 生产厂房宜设置环形消防通道，并应; 2024-12-3 13:59

4.2 建筑: 4.2.1 生产厂房火灾危险性分类应为丁类，耐火等级不应低于二级。4.2.2 生产厂房防火分区划分应根据工艺生产特点确定，防火分区面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。4.2.3 生产厂房内设置中间仓库时，应符合下列规定： 1 甲、乙类中间仓库应靠外墙布置，储量不应超过24h的需要量； 2 设置甲、乙、丙类中间仓库时，应采用防火墙和耐火极限不低; 2024-12-3 13:59

4.3 结构: 4.3.1 建筑物抗震设防类别及抗震设防标准应按现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223确定。4.3.2 生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区。4.3.3 生产厂房楼板承载应大于500kg/m²。条文说明4.3.1 设计时根据建筑物用途、单体建筑面积、投资规模、操作人员数量等确定抗震设防类别。4.3.2 生产厂房包括洁净生产区和辅助生产区，要求变形缝不设置在洁净区内; 2024-12-3 13:59

5 工艺布局: 5.1 一般要求 5.2 功能区划; 2024-12-3 13:59

5.1 一般要求: 5.1.1 微波集成组件生产工厂工艺生产区应包括生产车间和生产辅助区。5.1.2 工厂工艺生产区的设备、设施应与生产规模和流程相匹配。5.1.3 工厂工艺生产区人流及物流应按生产工艺流程合理规划，避免交叉。5.1.4 工厂工艺生产区面积应满足产品生产所需的设备、机位、操作位、周转台的要求，并应充分合理利用空间。5.1.5 生产车间布局应根据设备种类和数量、操作空间、人流、物流以及安全生产; 2024-12-3 13:59

5.2 功能区划: 5.2.1 生产车间宜划分为物料准备区、清洗区、装配区、测试与调试区、封盖区、涂覆区、环境试验区、分析区、检验包装区。5.2.2 物料准备区应具备耗材、基板、元器件、外壳等材料和文件资料的准备和齐套功能，位置宜临近物流通道入口。5.2.3 清洗区应具备耗材、基板、元器件、外壳等的清洁功能，并应符合下列规定： 1 清洗区应与其他区物理隔断； 2 清洗区应考虑排水、排液、排风的便; 2024-12-3 13:59

6 工艺设计要求: 6.1 一般要求 6.2 设备配置 6.3 工艺要求; 2024-12-3 13:59

6.1 —般要求: 6.1.1 物料准备区、装配区、测试与调试区、封盖区、环境试验区、分析区、检验包装区内的设计应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。6.1.2 生产厂房防静电设计应符合现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB 50611和《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。6.1.3 防静电工作区域工作台、货架等宜采用间接静电接地，设备、仪器宜采用直接静电接地; 2024-12-3 13:59

6.2 设备配置: 6.2.1 设备选型及配置应根据产品种类和产能规划确定。6.2.2 物料准备区设备配置应符合下列规定： 1 物料准备区宜配置操作类设备、存储类设备和检测类设备； 2 操作类设备应配置防静电工作台、放大镜、显微镜，宜配置编码机、真空包装机或热熔封口机等； 3 元器件及耗材外观复验宜采用带照明灯的放大镜，显微镜应配独立光源；芯片外观检查应配双目低倍立体光学显微镜，放大倍数宜; 2024-12-3 13:59

6.3 工艺要求: 6.3.1 物料准备区应符合下列规定： 1 物料准备区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级； 2 物料准备区应保证工艺辅料、耗材和元器件的真空、干燥、氮气保护等存储条件要求； 3 物料准备区宜包括物料检测工作台、齐套准备工作台等； 4 放置充氮柜空间应配置设备电源接口、氮气、压缩空气接口以及防静电接地接口。放置除湿柜空间应配置设备电源接口、; 2024-12-3 13:59

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