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4.7 缝隙密封

2024-12-4 11:31| 发布者: MArtian| 查看: 35| 评论: 0

摘要: 4.7.1 缝隙密封施工应符合下列规定:1 密封界面应清理干净。2 密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中性材料,用于表面的应加抑菌剂。4.7.2 不同装饰材料相接处采用弹性材料密封时,应预留适当宽度和深度的槽口或缝隙。4.7.3 密封胶嵌固前,应将待密封沟槽内的杂质、油污清除干净,并保持表面干燥。4.7.4 有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶,应用中性密封胶,

4.7.1  缝隙密封施工应符合下列规定:

1  密封界面应清理干净。

2  密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中性材料,用于表面的应加抑菌剂。

4.7.2  不同装饰材料相接处采用弹性材料密封时,应预留适当宽度和深度的槽口或缝隙。

4.7.3  密封胶嵌固前,应将待密封沟槽内的杂质、油污清除干净,并保持表面干燥。

4.7.4  有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶,应用中性密封胶,并应在密封胶中加入抑菌剂。涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶。

条文说明

4.7.1  据规范编制组实验作出的规定。

4.7.2  在构造上保证有一定的槽口或缝宽,是为了利于密封施工,保证嵌固强度和密封效果。

4.7.4  实践中发现玻璃胶、硅胶易长霉,而硅密封胶又不耐碱,并且硅对半导体工艺可能有影响,故作本条规定。


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