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Discuz! Board › 资源 ›消防规范› 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 › 查看内容

5 建筑与结构

2024-12-6 16:35| 发布者: MArtian| 查看: 24| 评论: 0

摘要: 5.1 建筑 5.2 结构 5.3 防火疏散

5.1 建筑
5.2 结构
5.3 防火疏散

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• 引用标准名录

• 本规范用词说明

• 12 环境安全卫生

• 11 空间管理

• 10.10 化学品

• 10.9 特种气体

• 10.8 真空

• 10.7 干燥压缩空气

• 10.6 大宗气体

• 10.5 工艺循环冷却水

• 10.4 废水

• 10.3 纯水

• 10.2 工艺排风

• 10.1 净化区

• 10 工艺相关系统

• 9.6 电磁屏蔽

• 9.5 通信与安全保护

• 9.4 防静电

• 9.3 接地

• 9.2 照明

• 9.1 供配电

• 9 电气

• 8.4 灭火器

• 8.3 消防

• 8.2 给排水

• 8.1 一般规定

• 8 给排水及消防

• 7 冷热源

• 6.3 机械

• 6.2 结构

• 6.1 一般规定

• 6 防微振

• 5.3 防火疏散

• 5.2 结构

• 5.1 建筑

• 4.2 总体规划及布局

• 4.1 厂址选择

• 4 总部设计

• 3.3 工艺布局

• 3.2 技术选择

• 3.1 一般规定

• 3 工艺设计

• 2 术语

• 1 总则

• 前言

相关分类

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