4.5.1 印制电路板 printed circuit board(PCB)
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路成品板。
4.5.2 印制板组件 printed board assembly
装有电子元件及机械紧固件并完成了焊接、涂覆等全部工艺过程的印制版。
4.5.3 多层印制板 mutilayer printed board
由多于两层的导电图形与绝缘材料交替地黏结在一起，且层间导电图形按设计要求进行互连的印制板。
4.5.4 挠性印制电路板 flexible printed circuit board(FPC)
用柔性基材制成的印制电路板。又称柔性板或软板。
4.5.5 印制电子 printed electronics
采用印刷工艺，把导电聚合物、纳米金属墨水或纳米无机墨水印制在陶瓷薄片、塑料薄膜等基质上，形成电路或元器件的过程。
4.5.6 柔性贴装芯片 chip on film(COF)
被直接安装在柔性印制电路板上的芯片。
4.5.7 芯片带载封装 tape carrier package(TCP)
贴装驱动大规模集成电路芯片的挠性线路板。
条文说明
4.5.1 印制电路板
一般包括刚性、挠性和刚挠结合基材的单面、双面、多层板。
4.5.5 刷电子
生产工序一般为基板布图、表面处理、喷墨印刷和热固化成型。与传统印制电路板(PCB)制造方法相比，工序少、无需掩模、效率高、有利于节能减排。
4.5.6 柔性贴装芯片
柔性贴装这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与集成电路(IC)一起安装在柔性印制电路板上，是一种新兴技术。
4.5.7 芯片带载封装
有多个芯片封装在同一条软带上，外形像软胶片，软带的宽度有35mm、48mm、70mm等多种规格。
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