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7.5 纯水制备

2024-12-6 14:52| 发布者: MArtian| 查看: 25| 评论: 0

摘要: 7.5.1 硅芯、石墨件及硅料清洗应采用纯水。7.5.2 纯水站位置应满足工艺总体布局的要求,并应就近用水设备布置。7.5.3 纯水水质指标不应低于表7.5.3的规定。表7.5.3 纯水水质指标 注:表中第11项~第34项采用电感耦合等离子体质谱(ICP/MS)检测。7.5.4 纯水储存和分配应符合下列规定: 1 纯水储存罐体和输送管道材料应满足生产工艺的水质要求,宜选择洁

7.5.1  硅芯、石墨件及硅料清洗应采用纯水。

7.5.2  纯水站位置应满足工艺总体布局的要求,并应就近用水设备布置。

7.5.3  纯水水质指标不应低于表7.5.3的规定。

表7.5.3  纯水水质指标

    注:表中第11项~第34项采用电感耦合等离子体质谱(ICP/MS)检测。

7.5.4  纯水储存和分配应符合下列规定:

    1  纯水储存罐体和输送管道材料应满足生产工艺的水质要求,宜选择洁净聚氯乙烯管(Clean-PVC)、聚偏二氟乙烯管(PVDF)等管材,管道附件与阀门等应采用与管道相同的材质。

    2  纯水输送管道系统应采用循环方式。设计和安装时,不应出现使水滞留和不易清洁的部位。循环干管的流速宜大于1.5m/s,不循环的支管长度不应大于管径的6倍。

    3  纯水储罐和输送系统应设置清洗系统。

7.5.5  纯水制备、储存和分配应符合现行国家标准《电子工业纯水系统设计规范》GB 50685的有关规定。

条文说明

7.5.3  本条主要对纯水的水质提出要求。由于纯水主要用于清洗硅料、硅芯和石墨件,为了避免对清洗料二次污染,所以对水质要求比较高。表7.5.3中的指标数据主要依据了美国《电子和半导体工业用超纯水标准指南》ASTM D5127中E-1级的水质标准。

7.5.4  本条第2款规定纯水系统应采用循环方式,主要是为了保证管道内水的流动性,减少死水区,减小管道材料对水质的影响,防止微牛物及细菌的滋生。


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