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Discuz! Board › 资源 ›消防规范› 集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015 › 查看内容

5 建筑与结构

2024-12-4 15:06| 发布者: Summer| 查看: 25| 评论: 0

摘要: 5.1 建筑 5.2 结构 5.3 防火与疏散

5.1 建筑
5.2 结构
5.3 防火与疏散

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• 引用标准名录

• 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程

• 10.3 真空

• 10.2 干燥压缩空气

• 10.1 大宗气体

• 10 气体与真空

• 9.2 废水处理

• 9.1 纯水

• 9 纯水与废水处理

• 8.3 工艺排风

• 8.2 冷热源

• 8.1 净化空调

• 8 净化空调及工艺排风

• 7.5 通信与安全保护

• 7.4 防静电

• 7.3 接地

• 7.2 照明

• 7.1 供配电

• 7 电气

• 6.3 消防给水和灭火设备

• 6.2 工艺循环冷却水系统

• 6.1 给排水

• 6 给排水与消防

• 5.3 防火与疏散

• 5.2 结构

• 5.1 建筑

• 4.2 总平面布局

• 4.1 厂址选择

• 4 厂址选择及布局

• 3.3 工艺布局

• 3.2 技术设备

• 3.1 一般规定

• 3 工艺设计

• 2 术语

• 1 总则

• 前言

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