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5.1 建筑

2024-12-4 15:06| 发布者: Summer| 查看: 18| 评论: 0

摘要: 5.1.1 生产厂房的建筑平面和空间布局应满足产品工艺要求，并应适应工厂发展及技术升级。5.1.2 生产厂房外围构造应满足生产工艺对气密、保温、隔热、防潮、易清洗的要求。5.1.3 生产厂房应设置设备运输安装通道，并宜设置货梯、吊装口及吊装平台。5.1.4 生产厂房外窗宜采用节能型窗。5.1.5 生产厂房电镀区地面应进行防腐处理。5.1.6 装修和密封材料应符合现行国家标准《电子工业洁

5.1.1 生产厂房的建筑平面和空间布局应满足产品工艺要求，并应适应工厂发展及技术升级。

5.1.2 生产厂房外围构造应满足生产工艺对气密、保温、隔热、防潮、易清洗的要求。

5.1.3 生产厂房应设置设备运输安装通道，并宜设置货梯、吊装口及吊装平台。

5.1.4 生产厂房外窗宜采用节能型窗。

5.1.5 生产厂房电镀区地面应进行防腐处理。

5.1.6 装修和密封材料应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472和《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222的有关规定。

5.1.7 装修材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T 8627的有关规定。

条文说明

5.1.2 集成电路封装测试厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境，如果气密、保温和隔热的措施不到位，会增加工厂生产的能源消耗，防潮、防尘、耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求。

5.1.3 工艺设备的运输通道需满足设备直线运输及转弯等需要，通道尺寸不宜小于3m(高)×2.7m(宽)，入口最小尺寸不宜小于3m(高)×2.4m(宽)。