Discuz! Board › 资源 ›消防规范› 集成电路封装测试厂设计规范 GB51122-2015 › 查看内容

5.2 结构

2024-12-4 15:06| 发布者: Summer| 查看: 29| 评论: 0

摘要: 5.2.1 生产厂房应根据抗震设防类别及地震烈度等级进行抗震设计，并应符合现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的有关规定。5.2.2 生产厂房的主体结构应满足生产工艺要求，宜采用大跨度钢筋混凝土框架结构、钢结构或两种结构的组合。5.2.3 生产厂房柱网尺寸宜采用600mm的模数。5.2.4 生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区。5.2.5 生产厂房为无缝超长混凝土结构时，

5.2.1 生产厂房应根据抗震设防类别及地震烈度等级进行抗震设计，并应符合现行国家标准《建筑工程抗震设防分类标准》GB 50223的有关规定。

5.2.2 生产厂房的主体结构应满足生产工艺要求，宜采用大跨度钢筋混凝土框架结构、钢结构或两种结构的组合。

5.2.3 生产厂房柱网尺寸宜采用600mm的模数。

5.2.4 生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区。

5.2.5 生产厂房为无缝超长混凝土结构时，应采取防开裂设计措施。

5.2.6 生产厂房当有微振控制要求时，应采取相应防微振措施。

条文说明

5.2.1 设计时应考虑各建筑物的用途，对于封装测试生产厂房，则应根据厂房的投资额、建筑面积和职工人数等确定抗震设防类别。

5.2.3 由于常用的FFU，风口及高架地板的尺寸均为600mm的模数，为便于净化工程的安装与施工，降低建造成本，厂房柱网宜采用600mm的模数。

5.2.4、5.2.5 主要考虑厂房变形缝会对洁净生产区的气密性造成影响，目前结构设计上都有成熟的措施及经验避免在净化厂房内设置伸缩缝。

5.2.6 目前采用先进封装技术的工厂中使用了步进光刻机等对微振敏感的设备，因此需根据设备及工艺要求采取相应的防微振措施。