8.3.1 工艺排风系统设计应按照工艺设备排风性质设置独立的排风系统。 8.3.2 工艺排风系统宜设置变频控制系统。 8.3.3 工艺排风管道穿越防火墙或楼板处应设置防火阀。 8.3.4 工艺排风管道应采用不燃材料，腐蚀性排风管道可采用难燃材料。 8.3.5 排烟系统应符合现行国家标准《电子洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。 条文说明
8.3.1 集成电路封装测试工厂一般包括焊线排风、粉尘排风、热排风、电镀酸性排风，不同性质的排风应分别设置独立的排风系统。焊线排风中含焊剂助剂、焊接保护气体(氮气/氢气混合气体)应独立设置于排风系统。回流焊焊接过程中产生挥发性有机物也应设置单独排风系统。切割过程中产生粉尘也应设置独立排风系统。电镀排风具有腐蚀性应设置独立排风系统。热排风和一般排风可以作为一个排风系统。 8.3.2 由于工艺设备分期安装，实际生产负荷率也是根据市场需求变化而变化的，工艺设备排风量会随运行设备数量和运行负荷率的变化而变化，因此，推荐工艺排风系统排风机采用变频措施，以适应排风量的变化。 8.3.5 集成电路封装测试工厂属于电子洁净厂房，洁净室内人员较多且有一定数量的可燃物，因此，应设置排烟系统，排烟系统设计应满足现行国家标准《电子洁净厂房设计规范》GB 50472要求。 |
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