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4.2 污染物控制

2024-12-4 14:15| 发布者: LooTan| 查看: 28| 评论: 0

摘要: 4.2.1 生产工艺宜采用先进的技术和装备，减少有毒有害物质的产生量。4.2.2 工艺设备中产生有毒有害物质的腔体应采取排风措施，并应保持满足工艺要求的负压值。条文说明4.2.1 生产工艺采用先进的技术和装备，可以减少有毒有害物质的产生量。例如，在半导体工艺中通过改进生产工艺，降低光刻次数，降低化学品的消耗，从而降低挥发性有毒有害废气的排放量；在平板显示器件制程的涂胶工序中，可以采用非甩胶的工艺设

4.2.1 生产工艺宜采用先进的技术和装备，减少有毒有害物质的产生量。

4.2.2 工艺设备中产生有毒有害物质的腔体应采取排风措施，并应保持满足工艺要求的负压值。

条文说明

4.2.1 生产工艺采用先进的技术和装备，可以减少有毒有害物质的产生量。例如，在半导体工艺中通过改进生产工艺，降低光刻次数，降低化学品的消耗，从而降低挥发性有毒有害废气的排放量；在平板显示器件制程的涂胶工序中，可以采用非甩胶的工艺设备代替甩胶工艺设备，降低光刻胶的使用量，从而降低挥发性有机物的排放量。

4.2.2 根据走访调研，一些高污染的典型电子工业下艺设备废气排放压力设定见表3～表6。