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7.1 一般规定

2024-12-4 14:02| 发布者: LooTan| 查看: 20| 评论: 0

摘要: 7.1.1 发光二极管工厂光刻机等精密设备基础应满足微振动控制的要求。7.1.2 产生较大振动的设备基础宜远离光刻机等精密设备区域；当无法远离时，对产生较大振动的设备应采取有效的隔振措施。7.1.3 生产厂房工艺生产区的结构不宜设置伸缩缝。条文说明7.1.1 精密设备的微振动控制标准一般由设备制造商提供。7.1.2 基于拟建厂房所处环境的复杂性、影响因素的多样性和对于条件的不可确知性，对

7.1.1 发光二极管工厂光刻机等精密设备基础应满足微振动控制的要求。

7.1.2 产生较大振动的设备基础宜远离光刻机等精密设备区域；当无法远离时，对产生较大振动的设备应采取有效的隔振措施。

7.1.3 生产厂房工艺生产区的结构不宜设置伸缩缝。

条文说明

7.1.1 精密设备的微振动控制标准一般由设备制造商提供。

7.1.2 基于拟建厂房所处环境的复杂性、影响因素的多样性和对于条件的不可确知性，对精密设备基础准确的完成微振动预测是很困难的。在微振动控制方面，建议咨询有相关微振动控制经验的结构工程设计人员。