11.2.1 发光二极管厂房的防雷系统设计应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB 50057和《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB 50343的有关规定。 11.2.2 发光二极管厂房生产设备的功能接地电阻不宜大于1Ω,有特殊接地要求的设备,应满足设备要求的接地电阻值。 11.2.3 功能性接地、保护性接地、电磁兼容性接地、建筑防雷接地、防静电接地宜采用共用接地系统,并应遵循等电位联结的原则,接地电阻值应按其中最小值确定,且不宜大于1Ω。 11.2.4 选择分散接地方式时,各种功能接地系统的接地体应远离防雷接地系统的接地体。分开设置的接地系统接地极与共用接地系统接地极应保持20m及以上的间距。 条文说明
11.2.2 综合发光二极管厂房功能接地电阻要求,通常1Ω是功能接地要求均能满足的电阻值。 11.2.3 由于发光二极管工厂工艺设备大部分为国外制造,各国采用的标准不同,所以对工艺设备和生产线的接地要求也不同,但是,在实际设计中,采用共用接地装置,各种功能的接地单独引出接线的方式一般各方均能接受,故推荐采用此方式。 11.2.4 有资料表明,不同功能的接地装置与防雷接地保持20m的距离能够防止雷电反击。 |
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