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C.1 整体流程

2024-12-4 14:01| 发布者: LooTan| 查看: 14| 评论: 0

摘要: C.1.1 发光二极管生产宜包括外延片生长、管芯(芯片)制造、管芯(芯片)封装三部分。C.1.2 发光二极管生产可采用图C.1.2所示基本工艺流程。图C.1.2 发光二极管生产基本工艺流程

C.1.1  发光二极管生产宜包括外延片生长、管芯(芯片)制造、管芯(芯片)封装三部分。

C.1.2  发光二极管生产可采用图C.1.2所示基本工艺流程。

图C.1.2  发光二极管生产基本工艺流程


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