2024-12-4 14:01| 发布者: LooTan| 查看: 14| 评论: 0
C.1.1 发光二极管生产宜包括外延片生长、管芯(芯片)制造、管芯(芯片)封装三部分。
C.1.2 发光二极管生产可采用图C.1.2所示基本工艺流程。
图C.1.2 发光二极管生产基本工艺流程
Archiver|手机版|小黑屋|Discuz! X
GMT+8, 2025-4-28 21:33 , Processed in 0.130639 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.5
© 2001-2025 Discuz! Team.